SJ 50033.47-1994 半导体分立器件.2CZ117型硅整流二极管详细规范

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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5961 SJ 50033.47-94,半导体分立器件,2czi 17型硅整流二极管,详细规范,Semiconductor discrete device,Detail specification for type 2CZ117,silicon rectifier diode,1994-09-30 发布1994-12-0I 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体分立器件,2czi 17型硅整流二极管,详细规范,SJ 50033.47- 94,Semiconductor discrete device,Detail specification for type 2CZ117,silicon rectifier diode,范围,1J主题内容,本规范规定了 2CZ117型硅整流二极管(以下简称器件)的详细要求,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3 分类,本规范根据器件质量保证等级进行分类,1.3.1 器件的等极,按GJB 33《半导体分立器件总规范》1.3条的规定,提供的质量保证等级为普军、特军和超,特军三级,分别用字母GP、GT和G9T表示,2引用文件,GB 4023-86半导体分立器件第?部分整流二极管,GB 7581-87半导体分立器件外形尺寸,GJB 33-85 半导体分立器件总规范,GJB 128-86半导体分立器件试验方法,3要求,3.I 详组要求,各项要求应按GJB 33和本规范的规定,3.2 设计、结构和外形尺寸,器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB 33和本规范的规定,3.2.1 引出端涂层,引出端褒面应镀锡。对引出端涂层另有要求时,在合同或订货单中规定(见6.3条),中华人民共和国电子工业部1994ー的ー3。发布 1994/2-01实施,-1 —,SJ 50033.47-94,3.2.2 器件结构,在芯片的两面和引出端之间果用高温冶金键合,外形封装为玻璃钝化封装,3.2.3 外形尺寸,外形尺寸应符合图1的规定,L G L,切,、r--rーヽ^尺寸,符号 、一、,min max,L4 E6,中口4,0 5.5,G 6.5,L 25 31,Li L5,レ16,注」)ル为引线弯曲成直角后器件安装的最小轴向长度,图1外形图,3.3 最大额定值和主要电特性,3.3.1 最大额定值,^RSM,(V) (V),短,Tl = 25V,(A),FSM,Ta = 25V,Ur= Vrwm,tp = 10ms,(A),Top,ヤ),T琳,(匕),低气压,(Pa),2CZH7B 75 50,5 100 -55-150 -55-175 1066+5,2CZ117C 150 100,2CZ117D 300 200,2CZ117E 450 300,2CZ117F 600 400,注:1) 77>25匕时,按40mA/lC的速率线性降额,Tl应为跑管体10mm处的引线温度a,下载,SJ 50033.47-94,3.3.2主要电特性(丁,& = 25£),型 号,Vfmi,Ifm± 15A,(V),1Rl,ド亢=Vrwm,(mA),卄吸呼髓,rA=ioor,(闻,最大值最大值最为值,2CZ117B,1.60 3.0 50,2CZ117C,2CZ117D,2CZU7E,2CZ117F,3.4 电测试要求,电测试应符合GB 4023及本规范的规定,3.5 标志,标志应符合GJB 33和本规范的规定。型号标志可不限于一行内,制题厂用窖略T;列極,志:,a.制造厂的识别;,b.检验批识别代码;,c,型号命名中的2c部分,3.5.I 极性,器件的负极端应采用鲜明的色带标记,以示出器件的极性,4质量保证规定,4.1 抽样和检验,抽样和检验应按GJB 33和本规范的规定,4.2 鉴定检险,鉴定检验应按GJB 33的规定,4.3筛选(仅对GT和GCT级),筛选应按GJB 33表2和本规范的规定。其测试应按本规范表1进行.,麻选(见GJB 33表2) 溅试或试腌,3.热冲击除低温为ー55C外,其余同试験条件艮,4,恒定加速度不要求,5.密封不要求,7.中间电参数测试VFM1,:RI,8.电老化Tl = 75S匕 Vr=Vrwm3A,/=50Hz正弦半波,SJ 50033.47-94,续表,應选:见G用芻赛21 测试或试验,q 1最后测は本规范表1的A2分组;,A%エ初始值的HM%或0.3關,取較大耆;,4Vfmi = ± 〇丒 IV,4.4质量一致性检验,质量一致性检险应按GJB 33的规定,4.4.1 A组检验,A组检验应按GJB 33和本规范表1的规定进行,4.4.2 B组检験,B组检验应按G.JB 33和本规范表2的规定进行。最后测试和变化量(厶)的要求应按本,规范表4相应步骤的规第,4.4.3 C组检验,C组检险应按GIB 33和本规范表3的规定进行。最后测试和变化量(A )的要求应按本,规范表机相应步弊的姻定,い检眩和试验方法,捡ー脸和忒脳方慈鹿按本槻范相应的表和下列规定:,4.5J稳态工作用前,を器件的反向施加规定的正弦半波峰值电压,接着在正向麓加规定的正弦半波平均整流,电流,整流电流的正向导逋甭应不大于180’,不小于!50'o,4.5.2脉冲测试,脉冲测试条件应按GJB 128的3丒3丒2T的规定,表1 A组检验,检验鐵试验,GB 4032,LTPD 符号,极限值,单位,方法条 件最小值最大值,AI分组,外观及机械检验GJ3 128,2071,5,A2分纷,正向电压,反向电流,幵トス3,Mレ…,丁……

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